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三星电子正式宣布已获得了高通5G芯片代工权

2月22日消息,近日三星电子在其官方网站上正式宣布,他们已经获得了高通5G芯片的代工权。这一次的高通5G芯片将采用7nm制程工艺。同时,这一技术节点还会引入EUV(极紫外光刻)。

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   三星表示,三星和高通的代工合作关系将至少维持10年。下一代高通旗舰处理器将采用三星最新的7nm LPP EUV(极紫外光刻工艺技术)制程,并且支持5G网络。这里说的下一代芯片,基本确定就是之前曝光名称的骁龙855。
   借助7nm LPP EUV工艺,高通骁龙855将会拥有更小的尺寸,其将为机身内部提供更多的可用空间。手机厂商们可以在新产品中塞入更大的电池,或者采用更薄的机身。不仅如此,7nm LPP EUV工艺还能让手机的功耗进一步降低,提升续航。
   三星7nm LPP EUV工艺于去年5月发布 ,之前其曾表示采用这一工艺的芯片将会在今年的下半年进行试产,现在看来说的就是骁龙855。其将会在三星位于韩国华城市的三星半导体工厂生产。
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三星将代工高通5G芯片:采用7nm制程工艺(图片来自于三星官网)
   据了解,三星的全新7nm制程工艺技术与10nm制程工艺相比实现面积缩小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。此前高通已经宣布正在研发介于10nm和7nm的8nm中间制程,同样会与三星进行合作,同样值得期待。
   骁龙845处理器本月就将迎来第一款旗舰机三星Galaxy S9。就在最近,国外媒体PC Mag表示他们已经获得了一些骁龙850的信息。这款新处理器将于今年年底上市,并将成为首款搭载消费级5G通讯模组的处理器。
PC Mag指出,骁龙850处理器将以Windows 10 on ARM设备的形态出现,但是性能提升的幅度并不会很大。有分析人士认为,骁龙850的推出只是针对笔记本产品进行小幅改进。同时,这些媒体还认为,骁龙850将是高通旗下首款消费级5G模组。
   另外,三星在2017年10月宣布正开发介于10nm和7nm的8nm中间制程,同样是和三星合作,看来两者的关系未来是更铁了。
 
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