据外媒报道，华为计划在其陆续推出的安卓手机上搭载自家的海思芯片。业内人士称，华为海思芯片将投入大规模量产，以与其竞争对手高通、联发科等并驾齐驱。
据华为预估，2017年约有7000万台手机搭载海思芯片，以去年全球发货量达到1亿5300万台而言，搭载海思芯片的手机占了45%。现在，华为的旗舰机包括荣耀手机已经搭载海思自产的麒麟芯片。如果再进一步扩大海思芯片的范围，就要往中端手机、千元手机发展。据了解，不久的未来中端手机也会搭载麒麟芯片。
目前，海思因应供应的需要，已经与台积电签约获得晶圆的供应。海思现在已经是第七大手机芯片提供商，预计每年的获利高达47亿美元。
该公司的新型芯片预计将在P20和P20 Plus亮相，华为的下一代的Android旗舰计划将在3月27日于法国巴黎宣布。
外媒称，尽管利润率明显低于三星，不过身为科技巨头的华为仍然是世界上第三大智能手机出货商，并且是少数能在手机市场上大幅获利的OEM企业。海思最强大的芯片可以追溯到八核心麒麟970，去年它在Mate 10阵容首次亮相。
市场研究机构集邦咨询(TrendForce)发布了2018年智能手机的全年展望。该机构认为，中国品牌方面，华为会进一步提高海思芯片的占比，同时也会积极开发3D Sensing的应用，预计今年生产总量有机会突破1.73亿台，市占率达11.6%。
海思大事记
编辑2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。[1]
2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。[2-3]
2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。[4]
2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。[5]
2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。[6]
2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。[7]
2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.[8]
2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版[9]
2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus[10]
2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市[11]
2014年5月 海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7[12]
2012年2月 在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与Ascend D上市[13]
2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会（COMPUTEX TAIPEI）
2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片
2008年3月 海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）
2007年11月 海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会
2007年8月 海思参加GDSF CHINA 2007
2007年8月 海思参加IC China 2007
2007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2007）
2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会
2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510
2006年6月 海思参加2006第10届中国国际软件博览会
2005年11月 海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲
2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立
2003年底 海思第1块千万门级ASIC开发成功
2002年 海思第1块COT芯片开发成功
2001年 WCDMA基站套片开发成功
2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功
1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功
1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功
1991年 华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立
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