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下世代折叠手机將領風騷 OLED与RFPCB为关键

 


     Apple 新一代iPhoneX推出后,各种创新技术规格开始引领潮流,成为安卓阵营手机跟随目标,但在在新机推出同时,智能型手机制造商开始构思下一代手机样貌,其中折叠式手机最受各界注目。

 
     根据韩国科技网站iNews24指出,三星显示器、乐金显示器等面板零组件制造商,已投入折叠式手机面板研发,同时,中国手机制造商小米、华为等,为了不成为规格追随者,也加紧投入折叠式手机研发。

 
      在智能型手机发展进程,为了符合手掌大小与放在口袋的重量,目前外观设计上已经不能再继续加大手机的荧幕尺寸,因此业者和消费者都把目光转向折叠式手机。

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     据统计,每人平均1天会看手机150次,以此频率计算,折叠式手机必须达到1年摺叠5万次荧幕也不留痕迹的水平,也因此只能选择有机发光二极管(OLED),而不能使用以玻璃材料制成的LCD面板。

 
      一般来说,OLED内TFT层与保护层皆为坚硬的玻璃材料,无法弯曲或对折,未来势必以具弹性塑胶材,例如多层硅胶板与压克力替代,以实现可弯折荧幕。

      在PCB部分,相关零组件如软硬结合板(RF-PCB)、类载板(Substrate Like PCB;SLP)也得跟着改变,软硬结合板将无法弯折的部分以坚韧的塑胶材料代替,可弯折的部分则使用软性材料。

 
      此外,包覆整个面板的强化玻璃也须使用不同的材料,目前手机主要使用康宁的大猩猩玻璃(Gorilla Glass),新的材料必须具备与大猩猩玻璃相当的冲击吸收能力、与玻璃相当的光滑触感,还要可以弯折,目前业界已开发出透明聚酰亚胺(Polymide;PI)作为替代方案,惟性能尚未达到需要的水平。

      除此之外,电池等相关零组件的挑战也不小,折叠式手机面板变大,电池容量势必跟着加大。目前智能型手机电池容量约3,000mAh,折叠式手机可能需要6,000mAh以上容量,电池容量加大的结果,很可能影响手机的轻薄设计。

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