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中国集成电路设计业快速发展

 

   “中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”16日在北京召开。业界预计,2017年中国集成电路设计业销售额将达1946亿元(人民币,下同),比2016年的1518亿元增长28.15%,是近年来增长最快的一年。
  此次论坛以“创新驱动,引领发展”为主题,科技领域的政府官员、专家学者、企业代表围绕中国集成电路发展与现状,以及产业未来的发展方向做了深入探讨。
  中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军称,在全球高端制造产能严重不足的情况下,2017年中国集成电路设计业呈现高速增长的态势,销售业绩持续上扬,成为近年来增长速度最快的一年。
  2017年,中国在服务器CPU、桌面计算机CPU、嵌入式CPU、智能终端芯片、智能电视芯片、多媒体芯片、存储器芯片等领域继续取得重大进步。作为中国高端通用芯片的主攻方向和突破重点——服务器CPU也取得了骄人的业绩。
  “在人工智能大潮的推动下,中国企业不甘落后纷纷推出新产品。”魏少军介绍说,寒武纪研发的人工智能芯片已经作为IP核,被海思半导体采用,有力支撑了华为手机走向人工智能时代。在人工智能芯片领域,中国企业与国外企业的差距正在不断缩小。
  根据规划,到2020年中国集成电路设计业的销售总额将达到3500亿元。魏少军认为,要实现这一增长目标,中国就要在CPU/DSP、存储器、FPGA等产品领域有重大突破,同时要加大产品创新力度。
  北京市经济和信息化委员会副巡视员姜广智介绍说,近十年来,北京集成电路产业规模年均增长率达16.1%,海淀区的集成电路设计园,顺义区的第三代半导体产业,都已在全国形成了领先地位。
  中国工信部电子信息司副司长彭红兵称,中国发展集成电路产业有技术、有条件、有动力,更有挑战。未来中国要建立良好的生态环境,围绕智能网络、智慧医疗等重大需求,提升产品结构,培育创新动能。

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