近日，西门子EDA年度盛会User2User Europe 2025在德国慕尼黑圆满落幕。作为中国大陆唯一受邀企业，此芯科技在大会论坛介绍了基于Veloce Strato Family/proFPGA的全流程自动化解决方案，向全球半导体行业展示了中国企业在EDA技术领域的创新突破。 
大会现场
本次大会吸引了500余位来自全球顶尖企业的技术专家共襄盛举。参会企业阵容中既涵盖了Intel、Arm、Samsung、NXP、Infineon、STMicroelectronics等知名老牌芯片厂商，也包括MobilEye、Modelwise、Axelera AI等新兴AI企业。
在题为"Full Process Automation Framework Based on Veloce Product Portfolio"的技术演讲中，此芯科技EMU/FPGA验证经理李红系统阐释了从RTL生成、编译到测试用例运行的端到端自动化框架。该解决方案通过自主研发的智能调度算法和运行命令注入接口技术，成功将EMU Model和FPGA Bitfile的迭代效率提升30%以上，同时实现测试资源动态优化配置，使项目周期缩短10%。尤为值得关注的是，其跨平台协同验证架构，有效解决了大规模SoC设计中的验证效率瓶颈问题，引发与会专家的热烈讨论。
此芯科技在大会上展示的基于Veloce Strato/proFPGA的全流程自动化解决方案，体现出其在EDA验证领域的创新能力。在此芯P1芯片研发期间，此芯科技和西门子EDA紧密合作，成功将Veloce综合频率提高了25%。借助Veloce VirtuaLAB ACS技术，此芯P1芯片的PCIE功能在流片前便完成了全面验证，进而使其回片后于2025年4月顺利通过Arm SystemReady认证。双方合作开发了一系列proFPGA子卡，其外设方案与post-silicon阶段保持一致，确保接口外设功能在pre-silicon阶段得到全面验证。
未来，此芯科技将与西门子EDA进一步深化合作，通过融合Emulator与FPGA原型验证技术，优化芯片设计验证流程，加速芯片设计从仿真到量产的进程，最大化提高效率并降低研发成本。
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