12月3日，阿里巴巴达摩院宣布成功研发新型架构芯片。
据介绍，这是全球首款基于DRAM（动态随机存取存储器）的3D键合堆叠存算一体AI芯片，集成了多项创新型技术，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍以上。
据介绍，存算一体芯片类似人脑，可以将数据存储单元和计算单元融合，大幅减少数据搬运，从而极大地提高计算并行度和能效。此次芯片研发，达摩院沿着近存储计算的技术路线方向进行突破，首次在芯片中采用混合键合的3D堆叠技术，将计算芯片和存储芯片“面对面”地用特定金属材质和工艺进行互联。最终的测试芯片显示，新型架构优势明显，能更好满足数据中心系统对于计算带宽、内存的升级需求。
“在海量数据计算场景中，存算一体芯片具备高性能、高带宽和高能效的天然优势。”达摩院计算技术实验室科学家郑宏忠介绍，存算一体可以实现内存、计算模块及算法应用的融合，未来可应用于VR/AR、无人驾驶、天文数据计算、遥感影像数据分析等场景。
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