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联发科发布天玑9000系首款采用台积电4nm制程手机芯片

11月19日,联发科正式推出5G旗舰芯片天玑9000。在联发科举办的线上峰会上,副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全指出,联发科这次推出的天玑9000,为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片,同时率先采用Armv9架构,包含1颗工作时频率为3.05GHz的Cortex-X2、3颗2.85GHz的Cortex-A710及4颗1.8GHz的Cortex-A510。

据悉,联发科天玑9000系列同时也是全球首颗满足R16规范的手机芯片,支持8K、WiFi 6E、Bluetooth 5.3、LPDDR5等,不过未搭载毫米波(mmWave),预计明年第一季度末,搭载天玑9000
的终端产品可在北美市场上市。此外,天玑9000搭载了联发科第五代AI处理器,其AI性能是上一代的4倍。天玑9000的ISP则最高支持3.2亿像素摄像头,以及3个摄像头同时拍摄HDR视频。

徐敬全指出,联发科已和所有安卓品牌合作,在37个国家和地区推出搭载自家芯片的手机,市占率高达40%,为全球第一。

联发科CEO蔡力行称,联发科今年营收可望达170亿美元,同比增长约17%,较2019年实现倍增。

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