近日,CB Insights首次发布中国芯片设计企业榜单,专注于智能驾驶的AI 芯片企业地平线获得关注,入选该榜。
榜单评选从企业竞争力、研发能力、产业认可、发展趋势和合作表现等维度全方位评估中国芯片设计企业的实力,特别关注企业的发展潜力,以及在整个IC产业链中所发挥的协同作用。评选按照10个类别,共计评选出包括华为海思、阿里平头哥、寒武纪、比亚迪半导体、Arm中国在内的65家中国芯片设计企业。
根据CB Insights给出的入选理由,地平线作为专注于智能驾驶的AI芯片独角兽,近年来在芯片研发和商业落地上取得了诸多进展。地平线2019年8月发布中国首款车规级AI芯片——征程二代,集成了地平线第二代BPU架构,能够提供4 TOPS的等效算力,典型功耗2瓦。2020年3月,搭载地平线车规级 AI芯片征程二代的长安汽车UNI-T发布,计划于今年6月正式量产上市,届时征程二代将成为首个上车量产的国产AI芯片。
根据中国半导体行业协会统计,2019年芯片设计行业销售额首次突破3000亿元,在中国集成电路产业销售额中占比最大,为40.5%。
近年来,在提升自给率、政策支持、工艺升级与创新应用等要素的驱动下,中国芯片设计保持加速成长劲头,成为中国半导体行业中最具发展活力的一环。
而在汽车电子市场中,车载芯片设计位于产业链上游。受益于汽车“三化”以及对性能的更高追求,以及图像传感器、雷达传感器、车载控制器市场规模不断攀升,高质高量的芯片需求也由此产生。
CB Insights此次评选旨在探清中国芯片设计企业真正的技术实力,找出具有市场成长性、产品代表性、技术稀缺性的企业,一窥中国芯片发展图景。
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