2019年11月13日-17日，第二十一届中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)在深圳会展盛大举行。深圳高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体，被誉为“中国科技第一展”。作为清华大学重点科技成果转化项目，清微智能在创新与科研展展区9号展馆9A07清华大学展区展示两款智能芯片产品——TX210、TX510及产品应用。
TX210是全球首款基于可重构计算技术的商用芯片，支持Always-on工作模式，支持多种语音处理算法，支持丰富的接口和电源管理，典型功耗仅为2mw，可广泛应用于智能家居/家电、智能终端、可穿戴设备、儿童玩具等多种场景，截止目前，出货量已达数百万。
TX210客户包括国际几大家电集团、手机厂商、IoT模组厂商、麦克厂商、耳机知名上市公司等，产品在今年6月量产，7月支持语音唤醒的TWS耳机便已上市，该产品支持always-on语音唤醒，超长待机40小时，在业界可以说是唯二的存在。
TX510是清微智能发布的首款超低功耗的多模态处理芯片，以可重构计算架构为基础，实现高算力、低功耗的超强能效比，同时支持视觉、语音等多模态智能处理。TX510的典型功耗仅为400mW，峰值算力达1.2TOPS@INT8，支持混合精度计算和稀疏神经网络，AI计算有效能效比达5.6TOPS/W@INT8。
TX510支持单，双目3D结构光，支持3D活体检测、红外活体检测、可见光活体检测等，误识率千万分之一的情况下识别率大于90%，大大高于指纹误识率五万分之一的安全指标，响应时间不超过30ms。多模态智能的超强通用性，让TX510可应用于物联网、智能安防、智能家居、金融支付、智能制造等多个领域。
被《麻省理工科技评论》誉为科技领域“皇冠“级突破的的可重构技术是完全中国知识产权的原创技术。它可根据不同的应用或算法来配置硬件资源，将不同硬件资源的互连形成一个相对固定的计算通路，一旦配置完成，便可以在数据流的驱动下去完成计算。当算法和应用变换时，再次通过配置，重构为不同的计算通路去执行不同的任务。对比传统芯片大而全的庞杂工程，可重构芯片却可以变换为不同的功能的精准利器，快速针对性的解决问题。同时，没有了传统架构取指、译码的往复操作，所有开销用于计算，可重构大大降低了芯片的能耗。
从展台上展示的TX510在智能门锁上的应用可以充分体现这一点，不但具有更高的安全性，而且超低功耗让智能门锁用4节5号电池就能使用一年。
正是因为这种全新的技术突破，让从事芯片研发13年的可重构团队收获了来自国内外的众多赞誉国家技术发明奖、中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖、DAC低功耗目标检测系统设计挑战赛奖等多个奖项。在国际权威杂志及顶级会议上收获了200多篇论文，专利、发明授权150余项，清微智能也在北京、上海、深圳设立3大中心，与中科院，清华大学，乔治亚理工大学等一流科研机构或院校设立联合实验室或建立深度合作关系，共同攻克技术难题。
高交会不仅是国内外前沿技术碰撞展示的大舞台，也是各行各业的“技术风向标”和“创新风向标”，随着5G、人工智能时代的进一步逼近，具有更强通用性的可重构计算芯片将会释放出更大的应用空间。
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