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“应用驱动、芯创未来”2019中国(宁波)集成电路产业生态论坛举行

  芯片,中国高端制造业下定决心要攻克的难题。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引,我国集成电路产业2020年要达到“与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强”的发展目标。11月20日,主题为“应用驱动、芯创未来”的2019中国(宁波)集成电路产业生态论坛在宁波市鄞州区举行,会上,国家集成电路产学研大咖汇聚一堂,针对集成电路产业发展之路进行了一场高质量的探讨。

20年前,“立立电子”6英寸单晶硅项目打响了宁波集成电路产业的第一枪。如今,宁波的集成电路产业基础已基本夯实,“一园三基地”框架也已初步搭建完成,并涌现了江丰电子、康强电子、金瑞泓、中芯宁波等一批龙头企业。

如今,宁波的集成电路产业基础已基本夯实,“一园三基地”框架也已初步搭建完成,并涌现了江丰电子、康强电子、金瑞泓、中芯宁波等一批龙头企业。去年以来,超过60个集成电路项目相继落户宁波,总投资超300亿元。按照规划,到2025年,全市集成电路及相关行业产值将达到千亿级规模。

按照规划,到2025年,全市集成电路及相关行业产值将达到千亿级规模。当前,宁波正在深入培育“246”万千亿级产业集群。作为4个五千亿级产业集群中电子信息产业集群的关键一环,集成电路产业正在宁波凝聚养分,助力“中国芯”开出新花,全面打通集成电路产业生态链。

然而,尽管已经形成产业链条,但如何进一步完善产业生态,加快宁波集成电路产业发展,仍是摆在面前的现实问题。在论坛的主旨演讲环节,多位行业大咖亮出了各自的“答题板”,为宁波集成电路产业把脉问诊。

本次论坛为了突出“应用”对于产业的作用,形成更好的聚集效应。下午特别安排了集成电路(IC)产业专场对接会,在参观考察宁波微电子创新产业园之后,产业基地、集成电路产业链上的各类优秀企业等在现场进行了充分的沟通,介绍产业和项目,彼此交流,促进合作。

同时,在活动现场,中芯国际(宁波)创新设计中心正式揭牌,光通信安全芯片项目、康强电子半导体封装材料生产研发基地项目正式签约,宁波市芯成伊电子科技有限公司正式落户签约。

本次论坛由中国半导体行业协会、浙江省经济和信息化厅指导,宁波市人民政府、浙江省半导体行业协会作为支持单位,宁波市经信局、鄞州区人民政府主办。

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