半导体大厂英特尔（Intel）于 21 日宣布，推出业界首款采用整合式高频宽存储器 DRAM（HBM2）的可重复编程的芯片（FPGA）──Stratix 10 MX FPGA。该产品可通过整合 HBM2 提供 10 倍于独立 DDR 存储器解决方案的存储器频宽。而凭借强大频宽功能，Stratix 10 MX FPGA 将可用做高性能运算（HPC）、数据中心、网络功能虚拟化（NFV）等许多基本的功能加速器，使得这些需要应用到硬件加速器的部分，能提升大规模资料移动和资料管道框架的速度。
英特尔表示，在 HPC 环境中，大规模资料移动前后的资料压缩和解压缩功能至关重要。相较于独立的 FPGA，整合 HBM2 的 FPGA 可对更大规模的资料移动进行压缩和加速。并且在高性能资料分析（HPDA）环境中，资料管道框架需要即时的硬件加速。因此，借由 Stratix 10 MX FPGA 可同时读/写资料，以及即时加解密资料，但却不会增加主机 CPU 资源的负担。
英特尔进一步指出，借助整合使用穿透矽通道（TSV）技术垂直堆叠 DRAM 层的 HBM2，英特尔的 Stratix 10 MX FPGA 系列可提供最高 512GB/秒的存储器频宽。另外，这些 DRAM 层堆叠在一个基层上，使用高密度微凸块将该基层和 FPGA 相连接，再加上利用英特尔嵌入式多芯片互连桥接（EMIB），提供 FPGA 逻辑和 DRAM 之间的高速通信。因此，使得 EMIB 用于将 HBM2 与高性能单片 FPGA 结构进行整合，能以出色的能效来解决存储器频宽瓶颈。
英特尔可程序设计解决方案事业部营销副总裁 ReynetteAu 表示，为高效加速再 HPC 环境下的工作负载，需确保存储器频宽与资料激增是保持同步同步状态。因此，英特尔设计 Stratix 10 MX FPGA 系列就是为了向 HPC 和 HPDA 市场提供基于 FPGA 的新型多功能资料加速器。
英特尔指出，包括 EMIB 在内的 Stratix 10 FPGA 系列都是采用了英特尔的 14 纳米 FinFET 制程和封装技术。而现阶段英特尔的 Stratix 10 FPGA 系列多个型号正在大量供应市场需求。其中包括 Stratix 10 GXF PGA（具 28G 收发器）和 Stratix 10 SXF PGA（具有嵌入式 4 核心 ARM 处理器）等。
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