12月10日消息，前不久，Redmi K70系列发布，共有K70E、K70、K70 Pro三款机型，售价1999元起。据了解，Redmi K70E定位为“新一代旗舰焊门员”，官方宣称“全面提升旗舰性能体验新基线。”
K70E 整机采用无塑料支架的直屏+直角中框设计，正面观感接近 Note12 Turbo。系统出厂预装澎湃 OS，同时支持和小米 14 系列一样的 AI 大模型功能。
日前，小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰微博发文，称“K70E是一部实力被低估了的手机，其光芒被K70和K70 Pro遮挡”。
卢伟冰表示，除了性能强之外，K70E的5500mAh超大电量/90W快充，还只有8.05mm的机身厚度才是最为赞叹的。
核心配置上，K70E全球首发联发科天玑8300-Ultra芯片，采用台积电4nm工艺，芯片全面继承天玑9300旗舰特性。
包括同样旗舰工艺、同样的存储规格、同样的ISP架构、同样的AI架构等。
手机正面为6.67英寸第二代1.5K高光护眼屏，2712*1220分辨率，支持120Hz高刷、硬件级低蓝光、1920Hz高频PWM调光。
影像方面，该机后置6400万像素三摄，主摄支持光学防抖，另外还有800万像素超广角和200万像素微距镜头，前摄为1600万像素镜头。
细节方面，该机采用双5G游戏天线，配备多功能NFC，还有屏下指纹解锁、X轴线性马达、立体双扬声器、红外遥控和蓝牙5.4等等。
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