2025年8月26日，elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳会展中心正式启幕。展会期间，2025半导体元器件市场创新表现奖评选结果正式揭晓，此芯P1处理器凭借其在AI计算性能及市场竞争力等方面的突出表现，成功斩获“年度优秀AI芯片奖”。
本次“2025半导体市场创新表现奖”由elexcon展会主办方联手行业媒体电子发烧友网共同举办，旨在表彰在“AI与双碳”双线技术创新的技术与供应链服务领域表现卓越的企业。奖项设置涵盖年度AI市场领军企业奖、年度双碳节能领军企业奖及年度优秀产品奖三大类别。历经企业自主申报/专业机构提名、在线投票及专家评审等多轮严格筛选，最终确定获奖名单。
作为此芯科技推出的首款SoC芯片，此芯P1采用先进的6nm制程工艺，集成了12核Armv9.2 CPU、10核Immortalis G720 GPU以及30TOPS算力NPU，综合算力达45TOPS。该产品支持最大64GB共享内存，提供高带宽IO，可为端侧AI应用场景提供高能效底层硬件支撑。
此芯科技始终专注于低功耗智能算力解决方案的设计研发，以通用智能芯片为核心，持续丰富产品矩阵，着力构建个人计算、车载计算及边缘计算三大计算平台，实现“一芯多用”的产品战略。此次荣获“年度优秀AI芯片奖”，充分体现了业界对其在AI与双碳领域创新成果的高度认可。此芯科技将继续深耕底层技术研发，以创新产品与解决方案推动AI技术的规模化落地，携手产业链伙伴共建开放、协同的智能新生态。
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